當您使用粉末冶金零件時，如何在研磨和拋光后揭示試樣的真實孔隙率。
那么，最佳的方法是什么？
建議您，精磨后，進行徹底的金剛石拋光。必須對樣品進行足夠長時間的拋光。大型或軟質試樣可能需要用金剛石拋光10-15分鐘，以去除在研磨過程中嵌入孔中的金屬。
經過更長時間的拋光，顯示的孔隙正確
將左圖更高放大倍數的表面，顯示有金屬“蓋子” 蓋住孔隙
有關研磨與拋光粉末冶金部件的建議
作為基本原則，在對粉末金屬進行研磨、精磨和拋光時，應使用與同一材料的錠基試樣相同的程序。
平面研磨
可以在金剛石研磨盤 (MD-Piano) 上對大量材料 (>150 HV) 進行平面研磨。不銹鋼材料可以在氧化鋁研磨表面 (MD-Alto) 上進行平面研磨。
硬度 <150 HV 的材料可以在碳化硅箔或研磨紙上進行平面研磨。
精細研磨
對于硬度 >150 HV 的材料，使用粘結在 MD-Allegro 上的金剛石。
MD-Largo 和金剛石適合對硬度 <150 HV 的材料進行精細研磨。
金剛石拋光
在金相研磨過程中，金屬會被推入孔隙中。如果沒有正確執行后續拋光步驟，殘留的金屬“蓋子”將會留在孔隙上（尤其是較軟的材料）。如果沒有清除，這些蓋子將影響評估。
因此，在精細研磨之后應進行徹底的金剛石拋光。為揭示材料的真實孔隙率，執行金剛石拋光步驟足夠長時間非常重要。
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